晶圆清洗剂

应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质; 产品具有很强的渗透性,对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有极强的清洗力;清洗剂呈碱性,但无任何碱性成分。

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产品介绍

应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM、LED等超精密电子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、细小颗粒物、少量残留的胶类物质; 产品具有很强的渗透性,对细小缝隙、微孔及纳米级颗粒物具有极强的清洗力;清洗剂呈碱性,但无任何碱性成分。

 

特点:

★ 清洗后产品良率可达99.8%;

★ 无污染可做到零排放、可生物降解;

★ 渗透、去污力强,适合于形状复杂电子零部件及深孔部件;

★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;

★ 不损伤电路及芯片镀膜层;

★ 无闪点,不会燃烧,使用安全;

★ 环保,符合 ROHS 指令。

 

推荐工艺:

1.根据清洗脏污,1:1-5倍稀释使用;

2.清洗温度:清洗粉尘颗粒物20-40℃,清洗松香、残胶50-70℃;

3.清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间;

4.定时清理槽液内沉淀物,以免影响清洗效果,有循环过滤装置最佳;

5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动伤到产品;


清洗前后效果图:

 图片5.png   


物性参数:

特性

数据

外现(原液)

透明液体

外观(稀释液)

透明液体

气味

轻微

[℃]

1

密度

[kg/m3.15℃]

1100

PH值(原液)

12.5±0.5


质量标准:

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019;

产品符合欧盟ROHS标准。

 

产品包装、贮存和运输:

塑料桶包装: 10KG、20KG、25KG/桶,非危险品易于储存和运输; 

贮存期两年,不能露天存放,防止  日晒雨淋;

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。

 

产品参数

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